最新消息:沪硅产业:5月29日融券卖出13.96万股,融资融券余额12.87亿元
来源:证券之星     时间:2023-05-30 12:47:40


(资料图)

5月29日,沪硅产业(688126)融资买入2449.88万元,融资偿还3496.15万元,融资净卖出1046.27万元,融资余额7.76亿元。

融券方面,当日融券卖出13.96万股,融券偿还11.71万股,融券净卖出2.25万股,融券余量2392.0万股,近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额12.87亿元,较昨日下滑0.46%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

关键词:

新闻推荐